Ein weiteres Spezialprodukt in unserem Produktionsprogramm sind gewalzte (RA) Kupferfolien mit Cu-Treatment. Kupferfolien mit dieser speziell behandelten Oberfläche sind Ausgangsmaterial zur Laminierung von Basismaterial. Die Endanwendung liegt hauptsächlich im Bereich von Flexiblen Gedruckten Schaltungen. Unsere Folien sind erhältlich mit einseitigem oder beidseitigem Cu-Treatment. Das Treatment entspricht den Anforderungen der Spezifikation IPC-4562 (Ersatz für IPC-MF-150F)
Standard Ausführung
Ausgangsmaterial: ETP-Kupfer E-Cu58 (BS: C101) oder PHC-Kupfer SE-Cu58 (BS: C103) oder OF-Kupfer OF-Cu (BS: C110)
Treatment: Kupfer-treatment oder Kupfer/Zink-treatment einseitig oder beidseitig
Härten: W5 (walzhart) IPC-4562/5 CU-W5 W7 (weich) IPC-4562/7 CU-W7 W8 (low temperature annealable LTA) IPC-4562/8 CU-W8 Andere Ausführungen auf Anfrage
Dicke Breite
0,010 mm - 0,400 mm 1 mm - 640 mm (abhängig von der Banddicke)
Wir fertigen Rollenware im Ring. Die meisten Abmessungen sind auch als Format, vom Ring abgeteilt, ungerichtet, erhältlich. Schmal geschnittene Abmessungen, hauptsächlich im Breitenbereich unter 8 mm, sind sowohl im Ring, als auch auf travers gewickelten Spulen (Kreuzwickelspulen) erhältlich.
Losgrößen
Wir liefern, schnell und flexibel, von Kleinlosen für Forschung und Entwicklung bis hin zu Container- oder LKW-Komplettladungen
Vorteile der Folien von Schlenk
- Gleichmäßiges, niedriges Treatmentprofil garantiert kurze Ätzzeiten - Ausgesuchte, reine Kupfersorten - Dünnste erhältliche Kupferfolie mit Cu-Treatment ohne Trägerfolie = 0,010 mm - Dickere Abmessungen bis zu 0,400 mm für Wärmeableitungen, Kernmaterial - Kurze Lieferzeiten - Hauptabmessungen und Standardqualitäten vom Lager lieferbar
Anwendungen
Lamination, Basismaterial für Flexible Gedruckte Schaltungen (FPC), Batterien |